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PCB板由哪些元素组成? (PCB板的五脏六腑)

admin 于 2022-09-18 12:27 发布在 联系我们  |  点击数:

PCB板是电子工艺一道重要的步骤,市面上几乎所有的电子产品的主板组成都是PCB板。

那正常一块PCB板上有哪些元素呢?正常一般会包括边框,过孔,通孔,铺铜等等。

焊盘:

就是用于焊接元器件,IC等引脚的金属接触区域,通常都是铜材质表面。

过孔:

过孔也叫金属化孔,在双层板和多层板中可以连接不同层级的引线,算是一个公共孔,能够最大化调配板上引线空间。

通常过孔会做成圆形焊盘形状,所以过孔的主要参数是孔的外径以及钻孔尺寸。能够最大化调配板上引线空间。

通孔:

通孔分为金属通孔和非金属通孔,其中非金属通孔主要是固定用,常用于螺丝孔,是没有镀铜的孔;而金属孔表面周围会镀铜,可以用于接地接电源。

导线:

起连接作用,用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件:

用于电路板之间连接的元器件,比如说接插件端子。

填充:

用于地线网络的铺铜,这个铺铜是全覆盖的,不会管线的网络啥的,填充区域全部被连接再一起,形状为任意的形状。

实心填充:

这个和填充类似,只不过一个是填充一般是矩形的,而实心填充则是任意形状的。

铺铜:

将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区也叫做灌铜。铺铜操作可以有效的减少阻抗。不过并不是所有板子,所有地方都要铺铜,需要根据实际情况而选择铺不铺铜。(一般红色部分为铺铜)

铺铜的好处:

(1)可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制

(2)可以提高PCB的散热能力

(3)在PCB生产过程中,节省腐蚀剂的用量

(4)避免因铜箔不均匀而造成PCB在制作过回流焊时产生的应力不同而导致PCB板变形变翘。

铺铜的坏处:

(1)覆铜平面会被表面的元器件分离,如果有接地不良的铜箔,可能会产生EMI(电磁干扰)问题。

(2)如果管脚也进行了覆铜全覆盖,就会导致热量的散失过快,就会在拆焊和返修焊接中比较困难。

电气边界(边框):

就是板子的实际尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

其实以上都可以统称为PCB工具,比如国产软件嘉立创EDA中的PCB工具一栏。

就包括了上面的所有元素。画一块完整的PCB板离不开这些工具。

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